日前，汽车媒体NotATeslaApp报道称，特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。
信息显示，特斯拉HW5芯片运算性能达2000~2500TOPS，是现款HW4芯片（搭载于新款 Model Y）的5倍，能够支持更复杂的无监督FSD算法。
代工厂商方面，台积电将采用3nm N3P工艺量产HW5芯片，而三星作为备用代工厂，预计将在2026年特斯拉大规模量产HW5车型时启用。
特斯拉还计划为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头。三星提供的“防天气镜头”将在镜片内置加热元件，能在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变。镜头涂层强度是现款Model Y摄像头的6倍，具备疏水特性，可更快清除融雪或冰水，提升低温环境下的感知能力。 （编辑：布玛）